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用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

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【PCB制造】先进互连技术的特征

背景 与上一代产品相同功能的设备相比,现今消费者对小型化提出了更高的要求,PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展,这导致了PCB层数的增加,以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多

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